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업계 동향Tom's Hardware
마이크론은 차세대 DRAM에 웨이퍼 본딩과 고해상도 EUV 기술을 활용할 계획입니다.
원문 제목: Micron plans to use wafer bonding and High-NA EUV for next-gen DRAM
마이크론은 4F2 방식을 거부하고 향후 몇 년 안에 3D NAND를 도입하기 전에 웨이퍼 본딩과 고해상도 EUV 기술을 사용할 계획입니다.
이 요약은 출처가 공개한 정보를 바탕으로 하며 MemoryTicker의 독립 분석을 추가하지 않았습니다.