삼성, DDR5 모듈 증산을 외주로 전환 보도…6조원 HBM 공장이 후공정 재편

The Elec은 9월 15일 업계 관계자를 인용해 삼성전자가 DDR5 메모리 모듈과 SSD의 증산분을 외부 협력사에 맡기고 자체 후공정 라인은 늘리지 않을 계획이라고 보도했다[1]. 이는 DRAM 웨이퍼 감산이 아니라 모듈 조립, 최종 테스트, 패키징 공간의 배분 변화에 관한 이야기다. 보도에 따르면 삼성은 천안과 온양의 공간 및 장비를 HBM을 포함한 첨단 패키징으로 돌리고 있다.

다만 이는 아직 삼성의 공식 확인이 아닌 공급망 보도다. The Elec은 온양 캠퍼스의 6조원 HBM 공장이 이달 착공해 완공까지 수년이 걸릴 것이라고 전했다. 베트남 타이응우옌에 건설 중인 15억달러 후공정 공장은 DDR4, LPDDR4, NAND, UFS 같은 구형 제품 시험용으로 쓰일 예정이다[1]. 범용 모듈 수요가 늘더라도 자체 후공정 공간이 DDR5 모듈 증설로 곧바로 이어지지 않을 수 있는 이유다.

협력사 증설의 확인 가능한 단서도 있다. The Elec에 따르면 드림텍은 인도 공장을 대형 모듈 라인으로 전환 중이며 최종 연간 생산능력은 5천만 개를 넘는 것이 목표다. SFA반도체는 온양에서 쓰던 DDR5 테스트·모듈 장비를 필리핀 공장으로 옮겨 1단계를 11월 가동할 계획이다[1]. E-Daily도 2주 전 온양 장비가 SFA반도체의 한국·필리핀 시설로 이전되는 상황을 DDR5 주문 회복의 배경으로 보도했다[2]. 두 보도는 장비와 능력이 외부로 이동하는 방향을 뒷받침하지만, 삼성 주문량·수율·실제 출하를 증명하지는 않는다.

삼성의 1분기 자료는 메모리 사업에서 AI 제품 중심 전략을 취하고 HBM4와 SOCAMM2가 양산 판매에 들어갔다고만 확인한다. 이번 외주 결정은 확인하지 않는다[3]. John Wood의 분석은 보도가 맞다면 이것이 HBM을 위해 희소한 후공정 자원을 비우려 비교적 표준화된 모듈 작업을 협력사로 옮기는 일이지, DRAM 웨이퍼 공급 축소의 직접 증거는 아니라는 것이다. 판매 가능한 DDR5는 장비 설치, 품질 인증, 고객 사양, DRAM 칩 공급에 달려 있다.

온양·천안 라인 배분에 대한 삼성의 설명, 드림텍과 SFA반도체의 장비 가동, 그리고 서버·PC 모듈의 실제 납품을 지켜봐야 한다. 협력사 램프가 제때 진행되면 후공정 재편이 DDR5 가용성을 낮추지 않을 수 있다. 반대로 인증이나 칩 공급이 막히면 외주가 자동으로 유효 공급이 되지는 않는다.