TrendForce, 2027년 HBM 평균 ASP 121% 상승 전망으로 상향…8Hi가 출하 주류 될 수도

TrendForce는 2027년 HBM 혼합 평균판매가격(ASP) 상승률 전망을 전년 대비 121%로 올렸다. AI 서버 수요가 이어지고, 첨단 공정과 웨이퍼 용량이 여전히 빡빡하며, 가격이 높은 HBM4 비중이 커진다는 것이 근거다[1]. 이는 시장조사업체의 전망이지 확정 주문이나 모든 HBM 제품에 적용되는 고정 인상률은 아니다. 경제일보도 121% 상향을 보도했고 HBM4e가 2027년 하반기에 점진적으로 늘어날 것이라고 전했다[2].

이번 변화의 핵심은 가격 숫자만이 아니다. 제품 구성이 공급 제약을 계산하는 방식을 바꾸고 있다. TrendForce는 GPU와 ASIC 업체들이 시스템당 HBM 탑재량을 낮추는 방안을 논의하고 있다고 밝혔다. 이전의 12단 적층 중심 계획과 달리, DRAM 다이를 덜 쓰는 8단 제품이 2027년 출하 주류가 될 수 있다는 전망이다[1]. 이 기관의 논리대로라면 스택과 시스템의 원가를 낮추고 같은 가용 비트 생산량으로 더 많은 GPU를 지원할 수 있다. 다만 이는 미래 사양 선택과 용량 배분에 대한 판단일 뿐, 고객이 이미 구매 수요를 줄였다는 증거는 아니다.

따라서 121%는 혼합 ASP 시나리오로 읽는 편이 정확하다. 지속되는 제약, 고가 HBM4 비중 확대, 뒤이은 HBM4e 램프가 평균을 끌어올리는 것이지 모든 세대와 용량이 두 배가 된다는 뜻은 아니다. John Wood의 분석으로 8단 비중이 커지면 시스템 설계자는 용량 구성을 통해 비용과 공급 압력을 완화할 수 있다. 그러나 그것만으로 웨이퍼·수율·첨단 패키징의 제약이 사라지지는 않는다. 8단과 12단의 실제 주문·출하 비중, HBM4/HBM4e 수율 램프, 신규 용량의 판매 가능 비트 전환이 다음 확인 지점이다. 그 전까지 121%는 명확히 귀속된 선행 추정치이지 현물 가격이나 투자 결론이 아니다.