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業界動向Tom's Hardware
Micronは次世代DRAMにウェハーボンディングと高NA EUVを採用する計画だ。
原題：Micron plans to use wafer bonding and High-NA EUV for next-gen DRAM
Micronは4F2方式を却下し、今後数年かけて3D NANDに移行する前に、ウェハーボンディングと高NA EUV技術を用いる方針だ。
この要約は出典が公開した情報に基づくもので、MemoryTicker独自の分析は加えていません。