Samsung、DDR5モジュールの増産を外部委託と報道――6兆ウォンHBM工場が後工程を再配分

The Elecは9月15日、業界関係者の話として、Samsung ElectronicsがDDR5メモリーモジュールとSSDの増産分を外部パートナーに委託し、自社の後工程ラインは増やさない方針だと報じた[1]。これはDRAMウエハーの減産ではない。モジュール組立、最終試験、パッケージングの場所をどう配分するかという変化であり、Samsungは天安と温陽のスペースや設備をHBMを含む先端パッケージングへ振り向けているとされる。

ただし、この説明はSamsungの正式確認ではなく、なおサプライチェーン報道である。The Elecによると、温陽キャンパスの6兆ウォンHBM工場は今月着工予定で、完成まで数年を要する。ベトナム・タイグエンで建設中の15億ドルの後工程拠点は、DDR4、LPDDR4、NAND、UFSなど旧世代製品の試験に充てられる予定だ[1]。汎用モジュールの需要が伸びても、自社後工程の空きがDDR5モジュール増産へ並行して向かうとは限らない。

パートナー側の増強には確認可能な手掛かりがある。The Elecは、Dreamtechがインド工場を大型モジュールラインへ転換し、最終的な年産能力を5,000万台超とする目標を報じた。またSFA Semiconは温陽で使われたDDR5試験・モジュール設備をフィリピン工場に移し、第1段階を11月に稼働させる計画だという[1]。E-Dailyも2週間前、温陽の設備がSFA Semiconの韓国・フィリピン施設へ移される動きを、DDR5受注回復の背景として報じた[2]。これらは設備と能力が外部へ動く方向を支持するが、Samsungの発注量、歩留まり、実際の出荷を示すものではない。

Samsungの第1四半期資料は、メモリー事業でAI製品中心の戦略を採り、HBM4とSOCAMM2が量産販売に入ったことを確認するだけで、今回の外部委託判断は確認していない[3]。John Woodの分析では、報道が正しければ、これはHBM用の希少な後工程資源を空けるため、比較的標準化したモジュール作業をパートナーへ移す動きであり、DRAMウエハー供給が引き締まる直接の証拠ではない。販売可能なDDR5は、設備導入、品質認定、顧客仕様、DRAMチップ供給にも左右される。

Samsungによる温陽・天安ライン配分の説明、DreamtechとSFA Semiconでの設備立ち上げ、サーバー・PCモジュールの実際の納入を見たい。パートナーの立ち上げが予定通りなら、後工程の再配分がDDR5の入手可能性を下げるとは限らない。認定やチップ供給が詰まれば、外部委託が自動的に有効供給へ変わることもない。